本页按原资料展示，尚未完成的机型、年代、全文或图像核验均保留；公开展示不等于专家审定。
原分类
专利方案／收获后独立清选
机构／来源列名
John W. Herkes
时间或事件原述
申请1973-02-28；公告1974-12-17
国家关联依据
原件列Wailuku, Hawaii；设计部署地点和商品制造地未确认。
来源原述／画面观察
说明书安排接料升运与料层控制、齿辊筛分、二次升运切短、气流及辊式分离。先去除石块，避免其进入锯切与后续加工装置，是其明确设计目的。
教学与研究问题（整理者提出）
研究问题：根切减少入土与后续清选除石不是同一个作用点；若前端残杂改变，需要怎样检查刀具损伤、清选损失与停机？
未确认及证据限制
所称少水、低糖损与可靠性为专利目标；未取得建成工厂案例、性能报告及图页，不能称已证实最优流程。
原档案关系
关联B17三种清选部署；该文引用US3620369A可接已有干法清选支线，引用不等于实机采用。
输入资料
B18本轮原始来源核读／中文研究整理
来源入口
https://patents.google.com/patent/US3854585A/en
原批次审核状态（形成时记录）
内部研究；待审，不自动公开
本次只新增用户授权发布的研究资料展示层，原记录不改为 VERIFIED。